ਛੋਟੇ-ਪਿਚ LEDs ਦੀਆਂ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਧੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੇ ਇਨਡੋਰ ਡਿਸਪਲੇਅ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ DLP ਅਤੇ LCD ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ਗਲੋਬਲ LED ਡਿਸਪਲੇਅ ਮਾਰਕੀਟ ਦੇ ਪੈਮਾਨੇ 'ਤੇ ਅੰਕੜਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 2018 ਤੋਂ 2022 ਤੱਕ, ਛੋਟੇ-ਪਿਚ ਵਾਲੇ LED ਡਿਸਪਲੇਅ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੋਣਗੇ, ਰਵਾਇਤੀ LCD ਅਤੇ DLP ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਦਾ ਰੁਝਾਨ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ.
ਛੋਟੇ-ਪਿਚ LED ਗਾਹਕਾਂ ਦੀ ਉਦਯੋਗ ਵੰਡ
ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਛੋਟੇ-ਪਿਚ LEDs ਨੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਿਕਾਸ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਪਰ ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਤਕਨੀਕੀ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਉਹ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਡਿਸਪਲੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਇਹ ਉਦਯੋਗ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਕੀਮਤਾਂ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਪਰ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਡਿਸਪਲੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਉਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡਿਸਪਲੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਮਾਰਕੀਟ 'ਤੇ ਕਬਜ਼ਾ ਕਰ ਲੈਂਦੇ ਹਨ।
ਵਪਾਰਕ ਅਤੇ ਨਾਗਰਿਕ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰਪਿਤ ਡਿਸਪਲੇ ਮਾਰਕੀਟ ਤੋਂ ਛੋਟੇ-ਪਿਚ LEDs ਦਾ ਵਿਕਾਸ. 2018 ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪਰਿਪੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਲਾਗਤਾਂ ਘਟਦੀਆਂ ਹਨ, ਛੋਟੇ-ਪਿਚ ਵਾਲੇ LED ਵਪਾਰਕ ਡਿਸਪਲੇ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਨਫਰੰਸ ਰੂਮ, ਸਿੱਖਿਆ, ਸ਼ਾਪਿੰਗ ਮਾਲ ਅਤੇ ਮੂਵੀ ਥੀਏਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਫਟ ਗਏ ਹਨ। ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਅੰਤ ਦੀਆਂ ਛੋਟੀਆਂ-ਪਿਚ ਐਲਈਡੀ ਦੀ ਮੰਗ ਤੇਜ਼ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ। ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਚੋਟੀ ਦੇ ਅੱਠ LED ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸੱਤ ਚੀਨ ਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਚੋਟੀ ਦੇ ਅੱਠ ਨਿਰਮਾਤਾ ਗਲੋਬਲ ਮਾਰਕੀਟ ਹਿੱਸੇਦਾਰੀ ਦਾ 50.2% ਹਨ। ਮੇਰਾ ਮੰਨਣਾ ਹੈ ਕਿ ਜਿਵੇਂ ਹੀ ਨਵੀਂ ਤਾਜ ਦੀ ਮਹਾਂਮਾਰੀ ਸਥਿਰ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਜਲਦੀ ਹੀ ਤੇਜ਼ੀ ਆਵੇਗੀ।
ਛੋਟੀ-ਪਿਚ LED, ਮਿੰਨੀ LED, ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ LED ਦੀ ਤੁਲਨਾ
ਉਪਰੋਕਤ ਤਿੰਨ ਡਿਸਪਲੇ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਪਿਕਸਲ ਚਮਕਦਾਰ ਬਿੰਦੂਆਂ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੋਟੇ LED ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਕਣਾਂ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹਨ, ਅੰਤਰ ਨੇੜੇ ਦੇ ਲੈਂਪ ਬੀਡਸ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਵਿੱਚ ਹੈ। ਮਿੰਨੀ LED ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ LED ਛੋਟੇ-ਪਿਚ LEDs ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਲੈਂਪ ਬੀਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਹੋਰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਭਵਿੱਖ ਦੀ ਡਿਸਪਲੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ ਹਨ।
ਚਿੱਪ ਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਡਿਸਪਲੇ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ ਵੱਖਰੇ ਹੋਣਗੇ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਪਿਕਸਲ ਪਿੱਚ ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਇੱਕ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਦੇਖਣ ਦੀ ਦੂਰੀ।
ਛੋਟੀ ਪਿੱਚ LED ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ
ਐਸ.ਐਮ.ਡੀਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਯੰਤਰ ਦਾ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਹੈ। ਬੇਅਰ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਬਰੈਕਟ 'ਤੇ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਧਾਤ ਦੀ ਤਾਰ ਦੁਆਰਾ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਅਤੇ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। epoxy ਰਾਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ SMD LED ਲੈਂਪ ਮਣਕਿਆਂ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। LED ਲੈਂਪ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਡਿਸਪਲੇ ਯੂਨਿਟ ਮੋਡੀਊਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਮਣਕਿਆਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਫਿਕਸਡ ਬਾਕਸ 'ਤੇ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ, ਕੰਟਰੋਲ ਕਾਰਡ ਅਤੇ ਤਾਰ ਨੂੰ ਤਿਆਰ LED ਡਿਸਪਲੇ ਸਕ੍ਰੀਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਹੋਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, SMD ਪੈਕ ਕੀਤੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹਨ, ਅਤੇ ਘਰੇਲੂ ਬਾਜ਼ਾਰ ਦੀ ਮੰਗ (ਫੈਸਲਾ ਲੈਣ, ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ) ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ। ਉਹ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਉਤਪਾਦ ਵੀ ਹਨ ਅਤੇ ਤੁਰੰਤ ਸੇਵਾ ਜਵਾਬ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਸੀ.ਓ.ਬੀਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੰਡਕਟਿਵ ਜਾਂ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਗੂੰਦ ਦੇ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ LED ਚਿੱਪ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ (ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਕਰਨਾ ਹੈ ਜਾਂ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਅਤੇ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਚਿੱਪ ਫਲਿੱਪ-ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (ਧਾਤੂ ਤਾਰਾਂ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਲੈਂਪ ਬੀਡ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਿੱਧੇ ਪੀਸੀਬੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ (ਫਲਿਪ-ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ) ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਡਿਸਪਲੇ ਯੂਨਿਟ ਮੋਡੀਊਲ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਬਾਕਸ 'ਤੇ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ, ਕੰਟਰੋਲ ਕਾਰਡ ਅਤੇ ਤਾਰ ਆਦਿ ਨਾਲ। ਮੁਕੰਮਲ LED ਡਿਸਪਲੇਅ ਸਕਰੀਨ ਬਣਾਓ. ਸੀਓਬੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਡਿਸਪਲੇ ਦੀ ਸਤਹ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਉਲਟ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਵੱਡੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਲੈਂਪ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਮਕ, ਰੰਗ ਅਤੇ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਰੰਗ ਨੂੰ ਅਜੇ ਵੀ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਇਕਸਾਰਤਾ ਲਈ.
ਆਈ.ਐਮ.ਡੀਇੱਕ ਲੈਂਪ ਬੀਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ RGB ਲੈਂਪ ਬੀਡਜ਼ ਦੇ N ਸਮੂਹਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਯੂਨਿਟ ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਤਕਨੀਕੀ ਰੂਟ: ਕਾਮਨ ਯਾਂਗ 4 ਇਨ 1, ਕਾਮਨ ਯਿਨ 2 ਇਨ 1, ਕਾਮਨ ਯਿਨ 4 ਇਨ 1, ਕਾਮਨ ਯਿਨ 6 ਇਨ 1, ਆਦਿ। ਇਸਦਾ ਫਾਇਦਾ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਵਿੱਚ ਹੈ। ਲੈਂਪ ਬੀਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਛੋਟੀ ਬਿੰਦੀ ਪਿੱਚ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਉਦਯੋਗਿਕ ਲੜੀ ਸੰਪੂਰਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕੀਮਤ ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਵੱਡੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਅਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਮਕ, ਰੰਗ, ਅਤੇ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਰੰਗ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਹੱਲ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
ਮਾਈਕਰੋ LEDਪਰੰਪਰਾਗਤ LED ਐਰੇ ਅਤੇ ਮਿਨੀਏਚੁਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਸਰਕਟ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਅਲਟਰਾ-ਫਾਈਨ-ਪਿਚ LEDs ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਐਡਰੈਸਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਪੱਧਰ ਦੀ LED ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਅਲਟਰਾ-ਹਾਈ ਪਿਕਸਲ ਅਤੇ ਅਲਟਰਾ-ਹਾਈ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਸਿਧਾਂਤਕ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਸ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਕ੍ਰੀਨ ਆਕਾਰਾਂ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਮਾਈਕਰੋ LED ਦੀ ਅੜਚਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮਿਨੀਏਚਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪੁੰਜ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਤੋੜਨਾ ਹੈ। ਦੂਜਾ, ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਆਕਾਰ ਦੀ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਤੋੜ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਬੈਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲਾਗਤ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.
ਜੀ.ਓ.ਬੀਸਤਹ ਮਾਊਟ ਮੋਡੀਊਲ ਦੀ ਪੂਰੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ. ਇਹ ਮਜ਼ਬੂਤ ਸ਼ਕਲ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ ਰਵਾਇਤੀ SMD ਛੋਟੇ-ਪਿਚ ਮੋਡੀਊਲ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਕੋਲਾਇਡ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਅਜੇ ਵੀ ਇੱਕ SMD ਛੋਟਾ-ਪਿਚ ਉਤਪਾਦ ਹੈ. ਇਸ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਡੈੱਡ ਲਾਈਟਾਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਇਹ ਲੈਂਪ ਮਣਕਿਆਂ ਦੀ ਵਿਰੋਧੀ ਸਦਮਾ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸਤਹ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹਨ ਕਿ ਲੈਂਪ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਕੋਲੋਇਡਲ ਤਣਾਅ, ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ, ਸਥਾਨਕ ਡੀਗਮਿੰਗ, ਕੋਲੋਇਡਲ ਡਿਸਕੋਲੋਰੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਮੁਰੰਮਤ ਕਾਰਨ ਮੋਡੀਊਲ ਦਾ ਵਿਗਾੜ.
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੂਨ-16-2021